半导体检测设备的使用贯穿于整个半导体制造过程，在半导体产业链中起到成本控制和质量保证的关键作用。
半导体芯片经历了设计、生产和封测三个阶段。根据电子系统故障检测中的“十倍法则”，如果芯片厂商未能及时发现缺陷芯片，则需要在下一阶段花费十倍的成本来检查和解决缺陷芯片。
而且，通过及时有效的测试，芯片厂商也可以合理筛选出不同性能水平的芯片或器件。
半导体测试探针
半导体测试探针主要应用于半导体的芯片设计验证、晶圆测试和成品测试，是贯穿整个芯片生产过程的核心部件。
测试探针一般由针头、针尾、弹簧和外管四个基本部分经精密仪器铆接预压而成。由于半导体产品的尺寸很小，因此对探针的尺寸要求更为严格，达到微米级。
探针用于晶圆/芯片管脚或焊球与测试机的精密连接，实现信号传输，检测产品的电导率、电流、功能、老化等性能指标。
生产出来的探头结构是否合理，尺寸误差是否合理，针尖是否偏斜，外围绝缘层是否完整等等，都会直接影响探头的测试精度，进而影响半导体芯片产品的测试验证效果。
因此，随着芯片生产成本的不断上升，半导体测试的重要性日益凸显，测试探针的需求量也越来越大。
探头需求量逐年增加
在我国，测试探针具有应用领域广、产品种类多样的特点。是电子元器件、微电子、集成电路等行业检测不可缺少的组成部分。得益于下游领域的快速发展，探针行业正处于快速发展阶段。
数据显示，2020年中国探针需求量将达到4.81亿支。2016年中国探针市场销量为2.96亿支，2020年和2019年同比增长14.93%。
2016年中国探头市场销售额为16.56亿元，2020年为29.60亿元，较2019年增长17.15%。
根据不同的应用，子探头有多种类型。最常用的探头类型是弹性探头、悬臂探头和垂直探头。
2020年中国探头产品进口结构分析
目前全球半导体测试探针主要是美国和日本企业，高端市场几乎被这两大地区垄断。
2020年全球半导体测试探针系列产品销售规模达12.51亿美元，可见国产探针发展空间巨大，国产探针崛起刻不容缓！
根据不同的应用，探头可以分为几种类型。最常用的探头类型包括弹性探头、悬臂探头和垂直探头。
新富成测试探头
新福成一直致力于国内探针行业的发展，坚持自主研发高品质测试探针，采用先进的材料结构、精益的涂层处理和高品质的装配工艺。
最小间距可达0.20P。多种探针顶部设计和探针结构设计，可满足各种封装和测试要求。
作为集成电路测试仪的关键部件，一套测试治具需要数十、数百甚至数千个测试探针。因此，新富成在探头的结构设计、材料组成、生产制造等方面投入了大量的研究。
我们汇集了业界顶尖的研发团队，专注于探头的设计与研发，夜以继日地寻找提高探头测试精度的方法。目前，产品已成功应用于国内外多家大中型企业，为中国半导体事业做出贡献。
发布时间：Oct-31-2022
